Power SI 封装体和PCB焊球连接后进行执行的操作实例和设置办法

1、需要先打开需要互联的PCB文件，如下图所示，中间的这个芯片就像互联的PCB封装芯片。

2、查看下叠层，看下当前的层叠情况。

3、选择merge package and board的命令，导入PACKAGE的文件，这里需要让他们两个采用焊球的方式连接起来。

4、选择Board和Package上关联的元件。用BRDBGA1_CKT和封装上的PKGBAG1两个形成互联的关系。

5、设置参数，然后导入，3D的截图如下图所示。

6、导入的文件如下所示。

7、预览图如下所示。

 8、添加端口；

9、可以执行S参数提取，如下图所示。