在柔性线路板（FPC）的设计与制造过程中，选择覆铜还是银浆作为导电材料，是不少工程师需要思考的问题，若是选择不当，很容易影响电路的性能、成本及可靠性。那么应该如何选？1、高导电性、高电流承载需求建议选择：覆铜原因：覆铜具有更强的导电性，能够

飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB线路板不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检

随着时代发展，智能手机早已成为人们必不可少的日常用品，在一些手机线路板上，事先印有BGA（Ball Grid Array）芯片的定位框，这种芯片的焊接定位很容易进行，但如果没有定位框，该如何定位IC？1、画线标记法在拆卸BGA芯片前，使用细

在现代电子科技领域中，柔性线路板（FPC）是连接电子设备内部各组件不可或缺的关键元件，FPC基板作为FPC的核心组成部分，其种类和特性将直接影响着其整体性能和应用场景，所以该如何根据项目需求，合理选择FPC基板？1、铜箔基板电解铜箔：通过电

想必大家都有这样的经验，好不容易做好电子设计，开始试产，但电路板成本过高让客户不满，所以必须采取方案将成本降低，那么如何做？1、印制线路板尺寸设计缩小PCB尺寸：每减少10%PCB面积，可节省8-12%的材料成本（基于普通PCB板材价格）；

在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，SMT表面组装是将电子元件，通过设备贴撞到PCB线路板上，然后回流焊路加热，将元件通过锡膏焊固定在PCB板上，但经常会遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？1、PCB焊盘存在设计问题

众所周知，印刷电路板（PCB）按照层数多少，可分为单面板、双面板及多层板。双面板作为电子制造中的关键组件，其抄板过程需要高度的专业性和精确度，下面来看看如何抄板。1、扫描线路板首先，使用高精度扫描仪对双面板的上下表层进行扫描，生成两张清晰的

做电子设计时，电子工程师需要考虑的地方很多，既有EDA工具的选用，也有布局布线，此外还有PCB板材和板厚的选择，那么如何根据项目来选择？本文将探讨这些事宜，希望对小伙伴们有所帮助。一般来说，PCB板选用敷箔层压板制成的，常用的是敷铜箔层压板

随着时代高速发展，电子工业建设体系已达到高峰，PCB线路板广泛应用在各行各业中，根据应用PCB线路板的颜色、形状、大小及层次等都存在区别，所以在PCB设计上需要明确信息，否则很容易出现误区。下面我们来看看PCB设计工艺的十大缺陷。1、加工层

在PCB制造过程中，电镀金层发黑现象很常见，但必须要及时解决，因为它不仅影响了电路板的外观，还有可能影响到其性能和可靠性，所以我们来看看它为什么会产生？对PCB板有哪些危害？如何解决？1、电镀金层为什么会发黑？①氧化金属表面接触到空气中的氧

静电放电（ESD）是在电子产品和PCB设计中常见的问题之一，若是处理不当，极有可能对电子元件和线路板造成永久性伤害，降低产品的可靠性，因此很多工程师遇见PCB板有ESD现象就要着手处理。1、为什么会产生静电放电现象？首先，了解ESD的来源是

电子工程师都知道，四层PCB线路板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的须在半年内用完，已拆开真空包装的在24小时内使用，总的来说，四层PCB板的保质维护手续有些复杂，下面来看看吧！1. 确保设计规范合理： 在PCB设

在PCB线路板设计中，蛇形走线是极为常见的布线技巧，和其他走线方式相比，蛇形走线可改善电路性能、提高信号完整性并减少电磁干扰，甚至很多工程师都提出：“PCB板离不开蛇形走线！”，所以PCB板是真的必须要有蛇形走线吗？1、信号完整性和时延匹配

在PCB设计和制造中，为了保证线路板的性能及传输稳定，很多工程师会配备导通孔，而导通孔是将不同电路之间的信号连接起来的关键元素，但有很多情况下会将这些导通孔封闭或塞住，这是为什么呢？1、为什么需要塞孔？①防止短路在多层PCB中，导通孔可用于

近年来，在政府的大力支持下，PCB制造工艺迎来了黄金时代，开始逐渐国产化，因此PCB线路板焊接的质量已成为各大电子厂商及电子工程师密切关注的问题，下面来看看哪些操作会导致PCB线路板焊接缺陷。1、温度不适宜焊接温度是影响焊接质量的重要因素。

随着现代电子技术的不断发展，薄膜陶瓷基板材料在电子领域中的应用越来越广泛。薄膜陶瓷基板材料具有优良的电性能、尺寸稳定性和化学稳定性等优点，因此被广泛用于微电子器件、集成电路、LED等领域。本文将从材料选择和优化两个方面探讨薄膜陶瓷基板材料的

1为什么要对产品做电磁兼容设计？答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。2对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行？答：电路设计（包括器件选择）、软件设计、线路板设计、屏蔽结构设计、信号线/电源线滤波设计、电路接地方式设计。3在电磁