BGA封装的分类主要包括PBGA基板和CBGA基板。‌BGA封装技术，‌即球栅阵列封装，‌是一种表面贴装技术，‌用于集成电路的封装。‌这种技术通过在芯片底部使用微球连接点（‌焊球）‌来与印刷电路板连接，‌从而实现了高密度封装，‌提高了电子产

在处理BGA（球形栅格阵列）封装的Flash芯片时，由于这种封装形式没有外露的引脚，直接连接导线读取内容变得不可能。所以遇到这种情况，建议选择拆焊法。1、BGA Flash芯片如何拆焊？准备工具：首先，需要准备一套专业的拆焊工具，包括热风枪

BGA（Ball Grid Array）封装芯片的特点之一是拥有高密度引脚布局，这种特点在维修及更换过程中影响很大，特别是植锡环节，那么有没有一些方法可以提高植锡概率？1、准备工作涂抹适量助焊膏于IC表面。使用电烙铁清除残留焊锡，避免使用吸

随着时代发展，智能手机早已成为人们必不可少的日常用品，在一些手机线路板上，事先印有BGA（Ball Grid Array）芯片的定位框，这种芯片的焊接定位很容易进行，但如果没有定位框，该如何定位IC？1、画线标记法在拆卸BGA芯片前，使用细

在电子产品制造中，封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面，其中，BGA（Ball Grid Array）和LGA（Land Grid Array）是两种常见的封装方式，在许多方面存在显著区别，下面一起来看看吧！1、BGA封装是什

对于游戏玩家来说，升级硬件是一条永无止境的路，除了内存和硬盘可以升级之外，CPU也可以不换主板升级，前提是你的CPU封装支持更换，而且针脚数一致。下面我们就来看看CPU的三种封装方式。BGA封装笔记本最爱BGA封装，是BallGrid Ar

走线规则的切换

​​ 这里介绍对特殊元件设置走线规则，常用于对BGA封装进行区域规则设置，如小间距（0.65mm Pitch）的BGA封装。