在单板设计中，需要密切关注接地部分，其中接口器件的接地是至关重要的，它直接影响到系统的稳定性和电磁兼容性，不当的接地设计可能导致信号质量下降，出现误码、丢包等，还可能成为电磁干扰源，向外辐射噪声。1、分割接口地单独划分出一块区域作为接口地，

在高速PCB设计中，过孔作为连接不同信号层的关键元素，其设计直接影响电路的性能与稳定性。为了优化信号传输质量，减少寄生效应，以下是在高速PCB设计中过孔设计的具体策略。1、过孔尺寸选择内存模块PCB使用10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。高

在高速PCB设计中，大面积接地对于电路的稳定性和信号完整性至关重要。然而，如何妥善处理连接脚（元件腿）与接地平面的连接，成为了一个需要精细考虑的问题。下面谈谈如何设计！1、焊盘设计①满接焊盘：在电气性能要求极高的情况下，可以考虑将元件腿的焊

本文要点模拟隔离在 PCB 设计中发挥着重要作用，在准确性和信号完整性极为关键的应用中更是如此。隔离可确保模拟信号不受来自电路其他部分、数字元件或外部来源的噪声和干扰的影响。在设计采用模拟隔离的 PCB 时，工程师必须仔细考虑 layout、器件摆放和屏蔽技术选择等因素。模拟隔离需要将电路的不同部分

在PCB设计中，布局布线和电路性能息息相关，不正确的走线设计，尤其是信号线长度与信号频率之间不匹配，容易引发谐振干扰，进而影响电路的稳定性和可靠性，那么这是为什么？1、布线长度与信号波长的关系当信号线的长度恰好为信号波长的1/4或其整数倍时

如果成为了电子工程师，总会少不了高频PCB设计，既要确保信号的完整性，也要减少干扰，提高系统的可靠性，很难实现。要想高频PCB设计好，布线是必不可少的，下面谈谈有哪些布线技巧是值得学！1、多层板布线设计使用至少四层板，包括顶层、底层、电源层

【摘要】 在PCB设计过程中，PCB过孔设计是经常用到的一种方式，同时也是一个重要因素，但是过孔设计势必会对信号完整性产生一定的影响，尤其是对高速PCB设计。本文在参阅一些相关资料，及在设计过程中的心得，对过孔进行了一些简单的分析，希望能作为硬件设计人员的参考。一、问题的提出PCB过孔是P

在PCB 可制造性（DFM）设计中，散热器的设计将直接关系着电子器件的热管理效率和制造过程可靠性，但这并非意味着什么都不需要关注，反而我们更需要关注散热器的这些事宜！1、助焊层开口尺寸避免使用过大的助焊层开口，以防止焊膏熔化时器件从焊盘上浮

在PCB的可制造性（DFM）设计，会遇见各种各样的问题，其中之一是元件引脚之间有锡桥，导致电路板的性能和可靠想大大下降，若是不及时解决会产生什么影响？如何解决？1、引脚之间有锡桥，有哪些危害？短路故障：引脚间锡桥直接导致电路短路，使得电路板

在PCB DFM设计中，我们经常会碰见锐角，这个锐角并非我们常说的走线锐角，而是铜元件（如走线）上形成的尖锐或异常角度，这些角度通常在PCB的创建过程中会导致蚀刻酸液的聚集，严重影响PCB的生产效率及产品质量，所以需要解决！1、锐角危害有多

在印刷电路板（PCB）设计中，地孔的布置是可以提高电路性能和稳定性，虽然有种说法认为多打地孔会破坏底层的连续和完整，所以什么情况下，电路板需要多打地孔？1、散热需求当PCB上的某些元件（如大功率器件）产生大量热量时，通过增加地孔可以提高热传

大伙都知道，在PCB设计中，地线的存在有利于减少电磁干扰，提升电路新，但问题来了，地线的形状是否要构成闭合形式，确保需求实现？1、地线不应该构成闭合形式在PCB设计中，为减小干扰，地线不应布成闭合形式。闭合地线容易形成环路，增加电磁干扰的风

在电子系统设计中，如果一个电路是由多个PCB组成，那么它们是否需要共地？今天针对这个问题进行解释，希望对小伙伴们有所帮助。1、大多数情况下需要共地多个PCB组成的电路，为了保持信号的完整性和系统的稳定性，通常需要共地。共地可以减少地电位差，

在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以覆铜，但这仅限于单个信号层，如果遇见多个信号层的覆铜，该如何分配？今天本文将针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持

在高速PCB设计中，我们总会遇见特性阻抗，为了确保电路板的特性阻抗满足设计需求，test coupon出现了，成为了一个不可或缺的测试工具。1、test coupon是什么？Test coupon：一种专门设计的测试区域，用于通过TDR（T

在PCB板设计中，许多电子工程师会添加测试点，以此便于后期测试和维护，但也有顾虑，添加测试点，是否会对高速信号传输产生影响，降低其信号质量？1、测试点添加方式外加测试点：不利用线路既有的穿孔或DIP引脚作为测试点，而是额外添加。在线测试点：