先进半导体封装技术突破 2.5D/3D封装推动异构集成先进半导体封装技术取得重大突破，2.5D/3D封装推动异构集成进入新纪元。2026年，国内企业在先进封装领域持续投入，长电科技、通富微电、华天科技等企业掌握2.5D/3D封装技术，封装层

量子计算芯片封装突破 低温控制电路实现零热阻设计量子计算芯片封装技术取得重大突破，低温控制电路实现零热阻设计。2026年，国内企业成功开发出量子计算芯片专用封装基板，工作温度达到20mK（毫开尔文），热阻降至接近零，量子比特相干时间延长至1

在单片机设计时确保系统安全性，需从硬件、软件、通信及系统级防护四个层面综合施策，构建多层次防御体系，以下为具体措施：一、硬件安全防护物理层防护防篡改设计：采用金属罩、封装胶或陶瓷封装技术保护核心电路，防止外部物理访问。集成物理攻击检测传感器

烧结银膏在CPO/LPO/NPO封装中的应用解析 一、CPO共封装光学封装：高集成度下的热管理与信号可靠性 CPO（Co-Packaged Optics）作为光电共封装技术的终极形态，将光引擎与计算芯片（如GPU、ASIC）或交换芯片共同封

在半导体芯片封装领域，封装技术的选择直接影响芯片的性能、可靠性和成本。芯片封装主要分为软封（软封装）和硬封（硬封装）两大类。它们在封装材料、结构强度、应用场景、成本与可靠性等方面存在本质区别。芯片软封和硬封的定义1. 芯片软封软封，也称为塑

引言人工智能和机器学习应用的指数级增长已经对数据中心的高带宽、低延迟光学连接产生了巨大需求。传统的光学互连解决方案，如可插拔光学模块，在满足现代超大规模计算环境日益增长的数据速率要求方面已经达到极限。这一挑战推动了先进硅基光电子封装技术的发展，使光电共封装系统能够支持下一代AI/ML集群和高性能计算

光电共封装技术与现有挑战随着加速计算需求的持续增长，现代数据中心和高性能计算系统中的大规模数据传输正在成为关键瓶颈。为了实现数据传输需求，电气互连的总吞吐量快速增长。基于硅基光电子技术的光电共封装(CPO)技术已经成为解决带宽密度和能源效率挑战的重要方案[1]。图1：NVLink在五代GPU中部署的

在高速电子设备设计中，PCB封装技术术语是电子工程师精准沟通的基石，因此本文将从PCB设计、制造、规范三方面谈谈其常见的20个核心术语，以供工程师学习。一、PCB设计1. Annular Ring（孔环）绕接通孔壁外平贴在板面的铜环，内层板

集成电路（简称 IC）作为现代电子设备的核心组成部分，其性能和可靠性不仅取决于芯片本身，还和封装技术密切相关。封装技术不仅保护芯片免受外界环境的损害，还确保芯片与外部电路的电气连接和散热效果。一、集成电路封装的作用封装技术的主要功能包括：机

表面贴装技术（SMT）已成为现代电子制造的核心，其元件微型化与封装多样化趋势显著。本文聚焦2025年主流SMT元件及封装形式，提炼关键技术参数与应用场景，助工程师快速掌握选型要点。一、标准元件分类与尺寸1. 电阻/电容类封装尺寸（公制）：0

中介层和基板正经历着从单纯的中间媒介到工程化平台的深刻转变，在最先进的计算系统中，它们承担着电源分配、热管理、高密度互连以及信号完整性等重要功能。这一转变是由人工智能、高性能计算(HPC)和下一代通信技术所推动的，其中对异构集成的需求正不断挑战着封装技术的极限。尽管晶体管尺寸已缩小到个位数纳米级别，

BGA封装的分类主要包括PBGA基板和CBGA基板。‌BGA封装技术，‌即球栅阵列封装，‌是一种表面贴装技术，‌用于集成电路的封装。‌这种技术通过在芯片底部使用微球连接点（‌焊球）‌来与印刷电路板连接，‌从而实现了高密度封装，‌提高了电子产

DIP（Dual Inline Package，双列直插式封装）是一种常见的电子元件封装形式。这种封装技术具有以下特点：封装结构：DIP封装有两个平行的引脚列，通常引脚数量从8到64不等，引脚间距一般为2.54毫米（0.1英寸）。这种设计使