在数字经济时代，数据中心作为支撑现代经济的基础设施，正面临着前所未有的挑战。随着人工智能、机器学习和大数据分析等技术的发展，数据中心的能耗和热量管理成为了亟待解决的问题。传统的空气冷却方法已经无法满足现代高性能计算环境的需求，液体冷却技术以

简介英特尔率先开启了这场竞赛，三星紧随其后，台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业，玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板：超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后，玻璃基板作为新的技术方向，有望克服有机核心基板的局限，在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比

随着数据中心增加机架密度以满足高性能计算(HPC)增长的需求，本已不稳定的电网在处理额外负载时会更加吃力。尽管与近年来相比停电次数减少且严重程度降低，但停电率仍然是一个关键问题。电力仍然是事故的主要原因，影响到金融和医疗保健等行业。2023

自从人工智能（AI）大模型的横空出世，人们开始意识到算力的重要性，算力是计算能力的简称，算力实现的核心是CPU、GPU、FPGA、ASIC等各类计算芯片，并由计算机、服务器、高性能计算集群和各类智能终端等承载。可以说，谁的算力最多最强，就意

人工智能(AI)和机器学习(ML)等高性能计算(HPC)服务推动了全球数据消费。数据中心高性能计算服务的能源需求激增，再加上工业增长和城市扩张等其他因素，超过了传统公用事业的能力。数据中心目前消耗全球2%的电力，到2026年，这一消耗将翻一

了解过芯片行业的人都知道，美国近期的芯片制裁再度升级，直接扩大了高性能计算芯片的对华出口限制范围，限制政策更加严格，并将多家GPU中国企业列入“实体清单”。而在美国新规发布后，受害最大者莫过于NVIDIA，直接导致了NVIDIA的A800、

最近美国的制裁步步紧逼，不仅宣布对人工智能（AI）芯片的管控再度升级，甚至将13家中国GPU企业列入实体清单，旨在打压我国在高性能计算芯片领域上的安排。去掉中国GPU企业，英伟达、AMD、Intel等这些以中国大陆市场为主的芯片厂商影响最大

众所周知，为打压中国半导体行业发展，美国的制裁可谓是无所不及，短短四年内，从EUV光刻机到高性能计算芯片等，列出了多项严格的限制。如今这些制裁范围又要升级！近日，美国拜登政府宣布将计划正式出台一系列新的限制措施，包括限制向中国出口更先进的人

随着时代发展，越来越多的国家开始大力发展高性能计算，因为高性能计算能模拟复杂的科学现象和自然规律，也能提高国家的国防电子、航天航空等多种领域的优势，因此，谁拿下高性能计算市场，就意味着国力的增强。据外媒报道，英国首相里希·苏纳克（Rishi

随着AI大模型新概念的爆火，AI的崛起正在推动集成电路产业迎来新的基于，高性能计算、神经网络和深度学习等技术对芯片的计算能力和效率也提出了更高的要求。再加上5G的广泛应用，促使了集成电路行业蓬勃发展，集成电路产业已成为当下最火的重要经济产业

步入数字化时代，在人工智能的助力下，高性能计算行业开始高速发展，人工智能通过高速、低时延的数据传输，加速了模型训练和推理过程。因此为了创造更好的高性能计算，以太网是重中之重！近日，华为携手权威评测机构中国泰尔实验室，率先完成业界首次数据中心

随着技术世界的不断发展，两个前沿概念正在计算领域获得动力——边缘计算和量子计算。这两种技术都有可能彻底改变我们处理和分析数据的方式，但它们在方法和功能上有根本的不同。在本文中，我们将深入研究边缘计算和量子计算的复杂性，探索它们的独特功能、应

自2022年来，消费电子市场需求持续疲软，各大手机、PC等厂商疯狂砍单减产，导致晶圆代工大厂产能利用率明显下滑，虽然有汽车电子和高性能计算需求的拉动，但2022年台积电的营收没有那么可观，然而这个情况或将改变。虽然台积电受到了大量的砍单，但

谈起核聚变，许多人第一想法大概是“蘑菇弹”，其实除了蘑菇弹，核聚变有很多种应用，如常见的储能、高性能计算机等，核聚变一直以来是各国重点研究，目前中国、美国都站在全球先列水平。前不久，美国刚宣布已在核聚变技术上成功首次实现“净能量增益”，这属

众所周知，目前全球CPU市场、高性能计算市场等生态基本上是被Intel的x86、ARM的ARM所垄断，虽然RISC-V占有不小的市场份额，但x86和ARM无疑是主流CPU生态的代表。近日，来自中国科学院计算技术研究院的研究员包云岗发文谈到了