在高性能计算与实时系统中，存储器带宽不足与片内BRAM读写冲突是常见瓶颈。前者导致数据传输延迟，后者引发数据错误，二者均影响系统性能。1、存储器带宽瓶颈的根源存储器带宽跑不满，多因物理特性限制与系统架构缺陷。DDR系列内存虽提升传输速率，但

近年来，全球PCB产业正经历结构性调整，增长动力逐步从传统消费电子转向高性能计算、汽车电子等领域。数据显示，2024年全球PCB市场规模达750亿美元，预计到2029年将增至968亿美元，期间复合年增长率约5.2%。其中，数据通讯成为增速最

近年来，全球PCB（印制电路板）行业结构持续调整，增长动力逐步从传统消费电子转向高性能计算、数据中心、汽车电子等高端领域。数据显示，2024年全球PCB市场规模达到约750亿美元，预计到2029年将增长至968亿美元，期间年复合增长率约为5

深圳企业PCBAIR近日宣布成功开发8层玻璃芯PCB制造技术，该技术融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层）工艺，主要面向人工智能与高性能计算领域的封装级高速互联需求。据介绍，该8层玻璃芯PCB采用对称式低内应力叠层结构设计，得益于玻

RISC-V架构凭借其开放性、模块化设计以及蓬勃发展的生态系统，正推动全球嵌入式领域进入一个更加灵活、低成本且高度定制化的新时代。其发展已从早期的物联网边缘场景，逐步拓展至工业控制、汽车电子乃至高性能计算等核心领域。1、技术自由与成本优势开

光电共封装技术与现有挑战随着加速计算需求的持续增长，现代数据中心和高性能计算系统中的大规模数据传输正在成为关键瓶颈。为了实现数据传输需求，电气互连的总吞吐量快速增长。基于硅基光电子技术的光电共封装(CPO)技术已经成为解决带宽密度和能源效率挑战的重要方案[1]。图1：NVLink在五代GPU中部署的

RISC-V作为全球首个开源指令集架构（ISA），凭借其模块化设计、低成本授权和高度可扩展性，正成为物联网、AI、高性能计算等领域的“新宠”。本文从指令集结构、核心特性到应用场景，直击RISC-V的技术精髓，助你快速理解其设计逻辑与优势。一

中介层和基板正经历着从单纯的中间媒介到工程化平台的深刻转变，在最先进的计算系统中，它们承担着电源分配、热管理、高密度互连以及信号完整性等重要功能。这一转变是由人工智能、高性能计算(HPC)和下一代通信技术所推动的，其中对异构集成的需求正不断挑战着封装技术的极限。尽管晶体管尺寸已缩小到个位数纳米级别，

嵌入式数字信号处理器（简称DSP）是一种专门为数字信号处理设计的处理器，通常用于实时处理音频、视频、图像和其他类型的信号。以下是嵌入式DSP的一些主要特点：1. 高性能计算并行处理能力：DSP通常具有并行处理能力，可以同时处理多个数据流，相

在高性能计算与嵌入式系统设计中，FPGA（现场可编程门阵列）以其灵活性和可编程性成为不可或缺的核心组件。然而，随着功能密度的增加，FPGA的功耗问题日益凸显，所以了解FPGA功耗是很有必要的。1、待机功耗：泄露电流的影响定义：FPGA在待机