可编程逻辑器件和单片机是两种常见的数字电子设备，它们在功能和应用上有一些区别：可编程逻辑器件：可编程逻辑器件是一种集成电路，通常包括可编程的逻辑门和触发器等逻辑功能单元，例如CPLD和FPGA。PLDs可通过编程实现用户定义的逻辑功能和电路

MachXO3D™ FPGA是下一代低密度PLD，包括增强的安全特性和片上双启动闪存。MachXO3D FPGA具有硬件可信根和双启动功能，可增强安全控制应用。借助MachXO3D，可轻松在整个产品生命周期内实现全面、灵活和稳健的硬件安全性

MachXO2可编程逻辑器件(PLD)由6个超低功耗、瞬时通、非易失性PLD组成，可提供256至6864个查找表(lut)的密度。与MachXO PLD系列相比，MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器，并减少了高达30

提起可编程逻辑器件（PLD），可能很多人都不太清楚，但若是提起FPGA和CPLD，大多数人都不会陌生，而FPGA和CPLD都属于可编程逻辑器件，今天我们来盘点可编程逻辑器件有哪些，并谈谈它们的应用及区别。1、可编程逻辑阵列（PAL）PAL是

英特尔MAX® V CPLD 采用独特的非易失性架构，提供低功耗片上功能，适用于以边缘为中心的应用。MAX® V CPLD系列器件能够在单位空间中提供大量 I/O 和逻辑。这些设备还使用了低成本绿色封装技术，封装大小只有 20 毫米。MAX

MachXO3设备系列是一个超低密度系列，支持最先进的可编程桥接和IO扩展。它具有突破性的IO密度和最低的每IO成本。设备IO功能集成了对最新行业标准IO的支持。MachXO3L/LF系列低功耗，即时启动，非易失性pld有五种器件，密度从6

5M2210ZF256I5N CPLD MAX V设备器件特点；低成本、低功耗、非易失性CPLD架构即时启动(0.5 ms或更短)配置时间待机电流低至25µA，快速下电/复位操作快速传播延迟和时钟到输出时间内部振荡器模拟RSDS输出支持，数

概述MAX V系列低成本和低功耗CPLD提供更大的密度和每占地面积的I/O。MAX V器件的密度从40到2210个逻辑元件(32到1700个等效宏单元)和多达271个I/O，为I/O扩展、总线和协议桥接、电源监控和控制、FPGA配置和模拟I

要设计可编程逻辑器件，如FPGA、CPLD等，并非一件易事，尤其是对于刚入FPGA的初级工程师来说，那么为了能够设计出一件优秀的可编程逻辑器件产品，我们该如何进行设计？一般来说，通常可将FPGA/CPLD设计流程归纳总结为以下7个步骤，基本

FPGA (Field Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列。它是在PLA、PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。1、 FP

MachXO2 可编程逻辑器件 (PLD) 由六个超低功耗、即时启动、非易失性 PLD 组成，可提供 256 至 6864 个查找表 (LUT) 的密度。 MachXO2 系列 PLD 提供了多种特性，例如嵌入式块 RAM (EBR)、分布

FPGA和CPLD都属于可编程逻辑器件，有着很多共同特点，但由于FPGA和CPLD的结构差异，所以它们的区别也很大，所以本文将详谈FPGA和CPLD的区别及联系。1、CPLD更适合完成各种算法和组合逻辑，FPGA更适合完成时序逻辑。换句话说

说明LCMXO2-2000HC-4BG256C (MachXO2)可编程逻辑器件 (PLD) 由六个超低功耗、即时启动、非易失性 PLD 组成，可提供 256 至 6864 个查找表 (LUT) 的密度。此外，莱迪思半导体的 MachXO2