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TSMC | 半导体技术发展及未来展望
市场增长与人工智能的影响半导体行业经历了多个技术时代的显著增长。从20世纪90年代个人电脑时代开始,行业收入突破1000亿美元,随后经历了互联网时代和智能手机时代的快速发展。现在,随着人工智能时代的到来,预计到2030年行业收入将达到1万亿美元[1]。图1展示了半导体行业从个人电脑时代到人工智能时代
2025-06-25 15:20:03
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TSMC | 互补场效应晶体管(CFET)在推进逻辑技术发展中的突破
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2025-04-07 11:28:06
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明佳达电子Mandy
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专为带宽而打造【FPGA】5SGXEA5N1F45I2G 5SGXEA5N1F45C2G采用高性能28nm HKMG工艺制造
概述Stratix® V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造,该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%,这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。
2024-05-31 14:47:19
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了解Stratix® V 5SGXEA5H3F35I3LG 5SGXEA5H3F35I4G 5SGXEA5K2F40C1G FPGA系统性能
Stratix V 摘要Stratix® V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力,采用各种创新技术和前沿28-nm工艺,突破带宽瓶颈,降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺
2024-05-30 13:34:25
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为带宽而打造的FPGA,5SGSMD4K1F40C2G和5SGSMD4K2F40I3G产品概述、特性、及参数
概述Stratix® V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造,提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器,以及工作在业界最高速率28 Gbps的集成收发器。器件还采用了
2024-05-29 13:38:28
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具有低功耗12.5 Gbps收发器,5SGSMD4E3H29I4G、5SGSMD4E2H29I2G、5SGSMD4E3H29C4G/FPGA参数
Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力,采用各种创新技术和前沿28-nm工艺,突破带宽瓶颈,降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造,提供110万逻辑
2024-05-28 13:43:55
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FPGA/5SGSMD3E2H29C3G/5SGSMD3E3H29C2G/5SGSMD3E3H29I3G提高了系统集成度和性能
Stratix V FPGA:为带宽而打造Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造,提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器,以及工作在业界最高速率28
2024-05-27 13:45:41
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发布高端可编程逻辑器Stratix III系列: EP3SL70F780I4LG、EP3SL70F780C2G、EP3SL70F780C4LG
概述Stratix III FPGA系列具有高密度高性能可编程逻辑器件中最低的功耗。Stratix III FPGA采用了TSMC的65nm工艺技术,其突破性创新包括硬件体系结构提升和Quartus II软件改进,与前一代Stratix I
2024-05-21 13:57:20
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一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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这些半导体行业的“黑话”,你都知道吗?
半导体行业是一个充满神秘且奥妙的世界,每天都在创造产品或技术,让社会变得更加“智能且高效”,而行业内的“黑话”可以让很多电子工程师沟通更快,那么你知道这些黑话吗?1、Foundry:代工厂,专门负责制造芯片的工厂。2、TSMC:台积电,全球
2024-01-09 15:27:40
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