全球唯有台积电和三星能够制作5nm以下工艺的晶圆代工，然而随着芯片工艺制程的提升，研发难度越来越高，发布时间也越来越少，这也造成很多人说摩尔定律将死。

纵观台积电的路线发展图，台积电将在2022年年底量产3nm工艺，2025年量产2nm，在此过程中将放弃现有的FinFET晶体管技术，转投GAAFET晶体管技术。再往后，不是1nm二是1.4nm，虽然现阶段仍未公布什么时候能研发1.4nm。但三星是首个宣布将在2027年量产1.4nm工艺。

再往后也就是1nm工艺，这个工艺节点一直被很多人认为是摩尔定律的物理极限，是属于无法实现的存在，但现在芯片厂商正在加急攻关中。

据外媒爆料，台积电已启动针对1nm工艺的先导计划，传闻中的1nm晶圆厂将落户新竹科技园下属的桃园龙潭园区，这意味着台积电已经开始为1nm做规划了，毕竟工厂需要提前一两年建设。

当然，不可否认地是真正量产1nm工艺需要很长时间，而且离不开下一代EUV光刻机，若是要生产1nm工艺，必须先升级下一代的高NV（数值孔径）标准，从现在的0.33NA提升至0.55NA，更高的NA意味着更高的分辨率，是3nm之后的工艺必备条件。

按照ASML的计划，下一代EUV光刻机的试验型号最快明年将出货，2025年可正式量产，而一台下一代EUV光刻机售价将高达4亿美元以上。