在USB电路设计中，电源信号（VBUS）的走线质量直接影响设备充电稳定性与数据传输可靠性。要想电源信号好，良好的走线质量是必不可少，下面就开课讲讲！1、线宽与载流能力强制参数：VBUS走线宽度≥50mils（1.27mm），铜厚≥2OZ。物

如果你正在设计LED电路，想要确保高效率，避免常见的问题，但自己没太多经验，那么你就不能错过这篇文，本文将简谈LED电路PCB设计关键要点速查。1、热管理设计采用2oz厚铜箔铺地大功率LED底部放置散热过孔阵列（φ0.3mm，间距1.2mm

1、D类放大器的热损耗分析D类放大器虽然效率高达85-95%，但剩余5-15%的能量仍会转化为热量，主要来自：MOSFET开关损耗（占60%以上）导通损耗：RDS(on) × I2开关损耗：(trise + tfall) × fsw × V

如果你熟悉放大器，那么不会陌生A类、B类、AB类放大器，这些放大器在音频放大、射频放大等领域广泛应用，但在工作过程中会产生大量热量，所以需要良好的散热设计，但这三种放大器应如何设计？1、A类放大器散热设计①散热片材质与尺寸选择铝合金或铜材质

铜（Cu）是一种具有金属光泽、延展性良好且导电性优异的金属元素，在元素周期表中位列第29位。其物理特性如下：导电性：仅次于银，是电力传输和电子设备中的核心材料。导热性：高效传热性能使其广泛应用于散热系统。耐腐蚀性：在潮湿环境中稳定性强，适合

随着时代发展，汽车电子和工业控制两种行业蓬勃发展，作为Pads的工程师，如何应付这一趋势？下面一起来说说吧！1、汽车电子（比亚迪/吉利标准）①设计规范：铜厚≥2oz，TG值≥150℃（车机中控板）。阻抗测试CPK≥1.33（量产强制要求）。

随着时代发展，当下最受欢迎且前景可观的新兴产业莫过于5G、人工智能（AI）和新能源汽车，作为高速PCB设计的工程师，如何应付这一趋势？下面一起来说说吧！1. 汽车电子（比亚迪/蔚来标准）设计规范：铜厚≥2oz，TG值≥170℃（车载充电机O

上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术：❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求：热特性：高热导率（＞200W/K·m）与绝缘衬底的热膨胀系数相匹

近年来，汽车早已成为人们必不可少的交通工具之一，要想汽车产品出色，良好的电源设计是不可或缺的。本文将谈谈如何优化PCB材料及覆铜区域。1、PCB材料选择选择具有良好散热能力的PCB材料，如使用高导热系数的基板材料，有助于提升整个电源系统的散

覆铜，即在印刷电路板（PCB）设计中，将未使用的空闲区域用固体通进行填充，这些填充区域被称为灌铜，覆铜可提高电路板的性能，包括减小地线阻抗、增强抗干扰能力、降低电压降以及优化电源效率等。1、覆铜的定义覆铜是将PCB上的空闲区域作为基准面，用

在PCB（印刷电路板）制造过程中，孔壁镀层空洞是一个影响产品质量的关键因素。电子工程师必须合理判断其孔壁镀层空洞现象，找出问题解决问题。1、检查沉铜前处理工艺确认是否进行了去毛刺处理，避免钻孔工序产生的毛刺导致劣质孔金属化。检查除油污步骤是

大家都知道，在PCB工艺中，覆铜是极为关键的，它可以提高电路板的电气性能和抗干扰能力，延长电路板的使用寿命。要想覆铜效果好，将直接取决于PCB设计细节的处理，本文将列出优化PCB覆铜效果的具体设计策略。1、单点连接处理0欧电阻或磁珠/电感连

在PCB（印刷电路板）制造过程中，孔壁镀层空洞是一个常见且影响产品质量的问题。空洞不仅影响电路板的导电性能，还可能导致信号传输不稳定甚至电路失效。1、PTH（电镀通孔）造成的孔壁镀层空洞沉铜缸药液成分不当：铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度不合理

在PCB设计中，覆铜设计是一项关键性工艺，通过将PCB上闲置的空间用固体铜填充，实现电器性能的优化，然而很多覆铜设计的不合理，导致许多电路板性能大减，所以需要根据应用需求合理选择覆铜设计。1、覆铜设计有什么好处？减小地线阻抗：覆铜能显著减小