在柔性线路板（FPC）的设计与制造过程中，选择覆铜还是银浆作为导电材料，是不少工程师需要思考的问题，若是选择不当，很容易影响电路的性能、成本及可靠性。那么应该如何选？1、高导电性、高电流承载需求建议选择：覆铜原因：覆铜具有更强的导电性，能够

在PCB DFM设计中，我们经常会碰见锐角，这个锐角并非我们常说的走线锐角，而是铜元件（如走线）上形成的尖锐或异常角度，这些角度通常在PCB的创建过程中会导致蚀刻酸液的聚集，严重影响PCB的生产效率及产品质量，所以需要解决！1、锐角危害有多

在印刷电路板（PCB）制造中，可能会遇见铜条和孤岛现象，这两个问题不仅影响电路板的性能，还可能引发严重的质量问题，必须及时解决。1、铜条和孤岛是什么？铜条：指在PCB板面上自由浮动的细长铜条，它们可能会从PCB面板上脱落，并导致其他蚀刻区短

在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以覆铜，但这仅限于单个信号层，如果遇见多个信号层的覆铜，该如何分配？今天本文将针对这个问题进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持

在高速PCB设计中，我们经常会看见工程师在电路板上铺铜，确保电路板的性能是稳定且可靠的，但有没有更深的原因？一起来看看吧！1、EMC屏蔽与防护大面积的地（GND）或电源（VCC/VDD）铺铜可以有效屏蔽外部电磁干扰，保护内部信号不受影响。特

随着无线技术高速发展，越来越多电子设备开始配备射频微波功能，这也很考验工程师的射频设计能力，要想高效设计射频电路，确保电路甚至产品性能，可以遵循以下设计规则。1、精确铜皮形状控制导入DXF文件时，严格控制层映射，确保铜皮形状准确无误。2、自

在电子工程中，印刷电路板（PCB板）作为电子元器件的支撑体和电气连接的提供者，工程师可能会遇见PCB板层数的判断，毕竟PCB板层数不仅影响着电路的布局、信号质量，还直接关系到生产成本和制造周期，那么如何判断？1、外观判断法铜箔层观察：单层P

在印刷电路板（PCB）制造中，很容易遇见各种各样的问题，其中之一是铜片脱落，若是不能排查问题，将直接影响产品的质量和可靠性。因此本文将分析铜片脱落的原因，希望对小伙伴们有所帮助。1、铜箔蚀刻过度当铜箔在蚀刻过程中停留时间过长，特别是在使用镀

高性能超导导线是一种基于特定材料（如稀土钡铜氧化物）制成的导线，其主要特点是能在高于传统超导体所需温度下无阻力地传输电力。这种导线利用了超导材料的独特性质，即在一定条件下电阻为零，从而实现了电力的高效传输。近期，美国布法罗大学的研究团队，成

简介数字信号处理器（DSP）市场正在进入重要的扩展阶段，其驱动力是需要更高速度和带宽的新工作负载的不断扩展。传统上，大多数数据中心 DSP 用于数据中心内的交换机到交换机链路。然而，随着云提供商不断挑战规模和占地面积的极限，以及无源铜缆的生命周期即将结束，DSP 正在出现新的重大市场机遇。ZR/ZR

随着电子技术高速发展，许多人开始选择成为电子工程师，在工作时候接受许多项目指派，其中之一是大功率逆变器PCB Layout设计，本文将谈谈这方面的具体注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、热管理确保IC和其他发热元件底部铺铜，增加散热面积。

在电子产品设计与制造过程中，PCB作为核心组件，很多工程师或厂商会受到这样的要求：“降低成本或成本控制”等，如果要实现这个目的，应该如何做？1、精准选择PCB板材明确需求：首先根据产品设计要求，明确所需的PCB板材类型、层数及性能参数，避免

在现代电子科技领域中，柔性线路板（FPC）是连接电子设备内部各组件不可或缺的关键元件，FPC基板作为FPC的核心组成部分，其种类和特性将直接影响着其整体性能和应用场景，所以该如何根据项目需求，合理选择FPC基板？1、铜箔基板电解铜箔：通过电

在PCB工艺中，铝基板和铜基板是最常见的散热材料，经常应用在LED照明、高频电路、通信设备等多种领域，然而两者从外观上看相似过多，必须要仔细分辨，本文将谈谈如何区分这两者。1、铝基板是什么？铝基板是一块具有良好散热功能的金属基覆铜板，通常由